鑠思百檢測(cè)

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺(tái)階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測(cè)試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見分光光度計(jì)(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計(jì)原子熒光光度計(jì)(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計(jì)紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測(cè)試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時(shí)間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測(cè)試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測(cè)試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測(cè)試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學(xué)吸附儀(TPD TPR)接觸角測(cè)量?jī)x納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測(cè)試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測(cè)試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測(cè)試儀介電常數(shù)測(cè)定儀卡爾費(fèi)休水分測(cè)定儀自動(dòng)電位滴定儀電化學(xué)儀器測(cè)試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測(cè)定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計(jì)有機(jī)鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機(jī)元素分析儀(EA)粘度計(jì)振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)(VSM)土壤分析測(cè)試植物分析測(cè)試其他測(cè)試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機(jī)時(shí)同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測(cè)試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測(cè)試飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級(jí)瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測(cè)試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測(cè)試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測(cè)試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測(cè)試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測(cè)器仿真太陽能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)(HER)費(fèi)米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項(xiàng)目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項(xiàng)目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測(cè)定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測(cè)試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測(cè)定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤(rùn)性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測(cè)定正極極片氧空位測(cè)定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測(cè)定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測(cè)定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強(qiáng)度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實(shí)密度正極材料-振實(shí)密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實(shí)密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測(cè)定負(fù)極材料-有機(jī)物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實(shí)密度負(fù)極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
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X射線光電子能譜儀(XPS)?在實(shí)際生活中的應(yīng)用

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發(fā)表時(shí)間:2020-08-04 08:32作者:鑠思百檢測(cè)來源:鑠思百檢測(cè)

化學(xué)、材料類實(shí)驗(yàn)儀器和實(shí)際生活,對(duì)一般人來說,可能覺得就像理論和現(xiàn)實(shí)的距離,其實(shí)不然。我們初中就用顯微鏡觀察洋蔥表皮細(xì)胞,當(dāng)初感慨原來吃下去的是這種小結(jié)構(gòu);如若,我們把頭發(fā)絲、蚊子腿放到掃描電子顯微鏡下,看到的又是什么?把他們放到X射線光電子能譜儀(XPS)下,我們就可以知道元素組成。儀器和生活聯(lián)系在一起,你會(huì)發(fā)現(xiàn)生活不再神秘,儀器為我們的美好生活提供了更多的創(chuàng)新和可能。

X射線光電子能譜儀(XPS)是較常用的表面分析技術(shù)之一,它不僅能測(cè)定材料表面的組成元素,而且還能給出各元素的化學(xué)狀態(tài)信息;X射線光電子能譜儀(XPS)譜圖數(shù)據(jù)可對(duì)樣品進(jìn)行定性分析,得到有關(guān)組分,也可分別對(duì)各元素進(jìn)行化學(xué)態(tài)、原子分子的化學(xué)結(jié)構(gòu)、化學(xué)鍵結(jié)合情況分析。因此它是一種用途廣泛的現(xiàn)代分析實(shí)驗(yàn)技術(shù)和表面分析的有力工具,應(yīng)用在固體物理學(xué)、基礎(chǔ)化學(xué)、催化科學(xué)、腐蝕科學(xué)、材料科學(xué)、微電子技術(shù)及薄膜研究等科學(xué)研究和工程技術(shù)的諸多領(lǐng)域中。近年來,X射線光電子能譜儀(XPS)越來越接近現(xiàn)實(shí)生活應(yīng)用。

首先,“吃”相關(guān)。隨著人們飲食結(jié)構(gòu)的精細(xì)化,大米加工精度也隨之提高,外觀越來越精美,從而使存在于大米表皮的營養(yǎng)物質(zhì)流失。因此,水稻中礦質(zhì)元素的分布、理化分析方法以及礦質(zhì)營養(yǎng)的研究等領(lǐng)域日益成為水稻研究的熱點(diǎn)。通過X射線光電子能譜儀對(duì)水稻籽粒穎果外表面、近表面、近中部和米中部的元素含量進(jìn)行定量分析。結(jié)果表明,不同加工等級(jí)間大米中Na、Mg、K、Ca、Cr、Mn、Co、Cu、Zn、Rb和Sr的11種元素存在極顯著差異(P<0.01),并且11 種元素在不同等級(jí)間損失率不同;Na、K、Ca、Fe元素在水稻籽粒不同部位的含量有差異,穎果表面Na、K、Ca、Fe含量較高,近中部和米中含量較低。各營養(yǎng)元素在稻谷中分布不均勻,在加工過程中,營養(yǎng)元素將不同程度地?fù)p失。

人們的飲食觀念逐步由粗放型向營養(yǎng)保健型發(fā)展,蕓豆作為很重要的一種雜糧,越來越多的受到國內(nèi)外研究者的青睞,具有廣闊的研究開發(fā)前景。利用光電子能譜儀測(cè)定蕓豆子葉和種皮,并對(duì)其譜圖進(jìn)行了分析和比較。結(jié)果表明,蕓豆的子葉主要是由C、O、N 元素組成。黑蕓豆子葉中氧碳物質(zhì)的量比( nO /nC) 最高,為0.26。蕓豆的種皮除了有C、O、N 還有Si、Ca、Zn 元素,Si、Ca和Zn的含量超過子葉中的含量,花蕓豆種皮氧碳物質(zhì)的量比最高,為0.22。紅蕓豆、白蕓豆和花蕓豆的子葉和種皮中的碳有 C-C( 或 C-H)、C-O( 或C-N) 和C=O這3種存在形態(tài),氧對(duì)應(yīng)有C-O和C=O 2種存在形態(tài)。黑蕓豆子葉中碳的形態(tài)中還出現(xiàn)了O-C=O或者N-CO=N結(jié)合形成的峰,氧對(duì)應(yīng)有3種存在形態(tài)。蕓豆種皮的碳有3種形態(tài),氧有2種形態(tài)。利用這種制樣簡(jiǎn)單、對(duì)樣品無損的光電子能譜技術(shù)對(duì)蕓豆表面的元素組成及分布進(jìn)行研究,并且比較分析不同種類的蕓豆種子種皮和子葉中化學(xué)組成及含量的共性與特性,為蕓豆的開發(fā)和利用提供信息,對(duì)蕓豆的再利用和精細(xì)加工起到了一定的指導(dǎo)作用。

其次,“用”相關(guān)。X射線光電子能譜儀(XPS)已發(fā)展成為分析木材原料的主要研究手段之一,具體主要講是應(yīng)用于纖維表面和紙頁涂層表面分析。X射線光電子能譜儀(XPS)可對(duì)植物纖維表面納米級(jí)形態(tài)觀察,對(duì)纖維表面化學(xué)成分定性、定量研究。Seisto等用X射線光電子能譜儀(XPS)測(cè)定了云杉Milox漿和KP纖維表面的化學(xué)組成,測(cè)定了Milox法廢液中的木素。結(jié)果表明,Milox漿纖維表面上的可抽提物遠(yuǎn)低于KP纖維,在總木素含量相同的情況下,Milox 漿纖維的木素含量低。X. Hua等人用XPS對(duì)楊木爆破漿的表面進(jìn)行了研究,結(jié)果表明,爆破處理使楊木纖維表面的O/C有所提高,C1峰面積減小,說明爆破漿表面有較高的碳水化合物含量、較低的木素和抽提物。同時(shí)還發(fā)現(xiàn)爆破漿中S/C提高,說明爆破使纖維表面的木素磺化度提高,從而解釋了引起爆破漿強(qiáng)度高的原因之一。另外,X射線光電子能譜儀(XPS)還可用于紙頁涂層表面分析,主要用于測(cè)定膠黏劑在涂層表面和內(nèi)部的分布、及其與印刷花斑的關(guān)系、膠黏劑與顏料的分布關(guān)系等。Salvati對(duì)各種涂布紙和未涂布紙的表面分析進(jìn)行了概括描述。在對(duì)顏料涂布紙進(jìn)行分析的同時(shí)也用X射線光電子能譜儀(XPS)分析合成施膠劑,如AKD、ASA等。與未涂布紙相比,顏料涂布紙如低定量涂布紙(雜志紙)進(jìn)行X射線光電子能譜儀(XPS)分析時(shí)有較理想的表面,這是因?yàn)橥坎技埍砻娓悠交?,更加均勻?strong style="color:#393939;font-family:宋體, Verdana, Geneva, sans-serif;text-indent:20px;background-color:#FFFFFF;">X射線光電子能譜儀(XPS)作為一種新型的紙張表面狀況分析技術(shù)在國內(nèi)外已得到應(yīng)用,尤其對(duì)纖維表面特性、涂布紙表面涂層結(jié)構(gòu)、膠黏劑的遷移狀況及紙張?zhí)砑觿┑确矫娴难芯烤哂兄匾饬x。

落葉松具有質(zhì)地堅(jiān)硬、紋理美觀、耐腐蝕性良好等特點(diǎn),廣泛用于建材和家裝等領(lǐng)域,但其存在尺寸穩(wěn)定性差、樹脂含量高等缺陷,嚴(yán)重制約了其在更廣闊領(lǐng)域的應(yīng)用。利用X射線光電子能譜儀(XPS)可對(duì)熱處理過程中木材表面化學(xué)結(jié)構(gòu)的變化分析。X射線光電子能譜儀(XPS)分析表明,木材表面熱處理過后氧元素及氧碳比降低,隨著熱處理溫度的升高,木材表面的木質(zhì)素與抽提物含量增加,羥基數(shù)量有所減少。此研究結(jié)果從表面化學(xué)組成變化方面解釋了木材潤(rùn)濕性下降的原因之一,從而為制定適用于落葉松木材真空熱處理的合理工藝提供了理論依據(jù)和參考,并對(duì)運(yùn)用真空熱處理改性人工林木材生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品提供了有用的借鑒。

隨著研究的不斷深入,X射線光電子能譜儀(XPS)將會(huì)逐漸得到應(yīng)用并發(fā)揮出其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。今后的發(fā)展趨勢(shì)不再是單一技術(shù)的使用,而是多種測(cè)試手段,如掃描電鏡、原子力顯微鏡、激光共聚焦掃描顯微鏡等的綜合利用,以便能揚(yáng)長(zhǎng)避短,得到最理想的綜合分析結(jié)果。我們相信,在不久的將來,X射線光電子能譜儀(XPS)分析技術(shù)將在科學(xué)研究中得到更廣泛的應(yīng)用,應(yīng)用也越來越貼近生活。


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