鑠思百檢測

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見分光光度計(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計原子熒光光度計(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動態(tài)熱機械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學(xué)吸附儀(TPD TPR)接觸角測量儀納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測試儀介電常數(shù)測定儀卡爾費休水分測定儀自動電位滴定儀電化學(xué)儀器測試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計有機鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機元素分析儀(EA)粘度計振動樣品磁強計(VSM)土壤分析測試植物分析測試其他測試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機時同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測試飛行時間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測器仿真太陽能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)(HER)費米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測定正極極片氧空位測定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢項目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實密度正極材料-振實密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測定負(fù)極材料-有機物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實密度負(fù)極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
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熱重分析儀-熱重分析儀原理簡介

 二維碼
發(fā)表時間:2021-05-25 14:54作者:鑠思百檢測來源:鑠思百檢測

鑠思百檢測可提供TG熱重分析測試服務(wù)。熱重分析是在程序控溫和一定氣氛下,測量試樣的質(zhì)量與溫度或時間關(guān)系的技術(shù),使用這種技術(shù)測量的儀器就是熱重分析儀。熱重分析儀的主要部件有熱天平、加熱爐、程序控溫系統(tǒng)、氣氛控制系統(tǒng)。

熱重分析是在程序控溫和一定氣氛下,測量試樣的質(zhì)量與溫度或時間關(guān)系的技術(shù)。使用這種技術(shù)測量的儀器就是熱重分析儀(Thermogravimetric analyzer-TGA),熱重分析儀也被稱為熱天平。

熱重分析儀基本結(jié)構(gòu)

熱重分析儀的主要部件有熱天平、加熱爐、程序控溫系統(tǒng)、氣氛控制系統(tǒng)。

熱天平

熱天平的主要工作原理是把電路和天平結(jié)合起來。通過程序控溫儀使加熱電爐按一定的升溫速率升溫(或恒溫),當(dāng)被測試樣發(fā)生質(zhì)量變化,光電傳感器能將質(zhì)量變化轉(zhuǎn)化為直流電信號。此信號經(jīng)測重電子放大器放大并反饋至天平動圈,產(chǎn)生反向電磁力矩,驅(qū)使天平梁復(fù)位。反饋形成的電位差與質(zhì)量變化成正比(即可轉(zhuǎn)變?yōu)闃悠返馁|(zhì)量變化)。

電壓式微量熱天平采用的是差動變壓器法,即零位法。用光學(xué)方法測定天平梁的傾斜度,以此信號調(diào)整安裝在天平系統(tǒng)和磁場中線圈的電流,線圈轉(zhuǎn)動恢復(fù)天平梁的傾斜。另一解釋為:當(dāng)被測物發(fā)生質(zhì)量變化時,光傳感器能將質(zhì)量變化轉(zhuǎn)化為直流電信號,此信號經(jīng)測重放大器放大后反饋至天平動圈,產(chǎn)生反向電磁力矩,驅(qū)使天平復(fù)位。反饋形成的電位差與質(zhì)量變化成正比,即樣品的質(zhì)量變化可轉(zhuǎn)變電壓信號。

TGA有三種熱天平結(jié)構(gòu)設(shè)計:上置式(上皿式)設(shè)計—天平置于測試爐體下方,試樣支架垂直托起試樣坩堝;懸掛式(下皿式)設(shè)計—天平位于測試爐體上方,坩堝置于下垂支架上;水平式設(shè)計—天平與測試爐體處于同一水平面,坩堝支架水平插入爐體。

天平與爐體間須采取結(jié)構(gòu)性措施防止天平受到來自爐體熱輻射和腐蝕性物質(zhì)的影響。

天平的主要性能指標(biāo)有分辨率和量程。根據(jù)分辨率不同可分為半微量天平(10μg)、微量天平(1μg)和超微量天平(0.1μg)。

物體的質(zhì)量是物體中物質(zhì)量的量度,而物體的重量是質(zhì)量乘以重力加速度所得的力,TGA測量的是轉(zhuǎn)換成質(zhì)量的力。由于氣體的密度會隨爐體溫度的變化而變化,需要對測試過程中試樣、坩堝及支架受到的浮力進行修正??刹捎孟嗤臏y試程序進行空白樣測試以得到空白曲線,再由試樣測試曲線減去空白曲線即可進行浮力修正。

加熱爐

爐體包括爐管、爐蓋、爐體加熱器和隔離護套。爐體加熱器位于爐管表面的凹槽中。爐管的內(nèi)徑根據(jù)爐子的類型而有所不同。

爐體結(jié)構(gòu)圖

1-氣體出口活塞,石英玻璃;2-前部護套,氧化鋁;3-壓縮彈簧,不銹鋼;4-后部護套,氧化鋁;5-爐蓋,氧化鋁;6-樣品盤,鉑/銠;7-爐溫傳感器,R型熱電偶;8-樣品溫度傳感器,R型熱電偶;9-冷卻循環(huán)連接夾套,鍍鎳黃銅;10-爐體法蘭冷卻連接,鍍鎳黃銅;11-爐休法蘭,加工過的鋁;12-轉(zhuǎn)向齒條,不銹鋼;13-收集盤,加工過的鋁;14-開啟樣品室的爐子馬達;15-真空和吹掃氣體入口,不銹鋼;16.保護性氣體入口,不銹鋼;17-用螺絲調(diào)節(jié)的夾子,鋁;18-冷卻夾套,加工過的鋁;19-反射管,鎳;20-隔離護套,氧化鋁;21-爐子加熱器,坎薩爾斯鉻鋁電熱絲Al通路;22-爐管,氧化鋁;23-反應(yīng)性氣體導(dǎo)管,氧化鋁;24-樣品支架,氧化鋁;25-爐體天平室墊圈,氟橡膠;26-隔板、擋板,不銹鋼;27-爐子與天平室間的墊圈,硅橡膠;28-反應(yīng)性氣體入口,不銹鋼;29-天平室,加工過的鋁.

程序控溫系統(tǒng)

加熱爐溫度增加的速率受溫度程序的控制,其程序控制器能夠在不同的溫度范圍內(nèi)進行線性溫度控制,如果升溫速率是非線性的將會影響到TGA曲線。程序控制器的另一特點是,對于線性輸送電壓和周圍溫度變化必須是穩(wěn)定的,并能夠與不同類型的熱電偶相匹配。

當(dāng)輸入測試條件之后(溫度起止范圍和升溫速率),溫度控制系統(tǒng)會按照所設(shè)置的條件程序升溫,準(zhǔn)確執(zhí)行發(fā)出的指令。所有這些控溫程序均由熱電偶傳感器(簡稱熱電偶)執(zhí)行,熱電偶分為樣品溫度熱電偶和加熱爐溫度熱電偶。樣品溫度熱電偶位于樣品盤下方,保證樣品離樣品溫度測量點較近,溫度誤差小;加熱爐溫度熱電偶測量爐溫并控制加熱爐電源,其位于爐管的表面。

氣氛控制系統(tǒng)

氣氛控制系統(tǒng)分為兩路,一路是反應(yīng)氣體,經(jīng)由反應(yīng)性氣體毛細(xì)管導(dǎo)入到樣品池附近,并隨樣品一起進入爐腔,使樣品的整個測試過程一直處于某種氣氛的保護中。通入的氣體由樣品而定,有的樣品需要通入?yún)⑴c反應(yīng)的氣體,而有的則需要不參加反應(yīng)的惰性氣體;另一路是對天平的保護氣體,通入并對天平室內(nèi)進行吹掃,防止樣品加熱時發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而放出的腐蝕性氣體進入天平室,這樣既可以使天平得到很高的精度,也可以延長熱天平的使用壽命。

熱重分析儀測量曲線

熱重分析儀測量得到的曲線有TGA曲線與DTG曲線。TGA曲線是質(zhì)量對溫度或時間繪制的曲線,DTG曲線是TGA曲線對溫度或時間的一階微商曲線,體現(xiàn)了質(zhì)量隨溫度或時間的變化速率。   當(dāng)試樣隨溫度變化失去所含物質(zhì)或與一定氣氛中氣體進行反應(yīng)時,質(zhì)量發(fā)生變化,反應(yīng)在TGA曲線上可觀察到臺階,在DTG曲線上可觀察到峰。

引起試樣質(zhì)量變化的效應(yīng)有:揮發(fā)性組分的蒸發(fā),干燥,氣體、水分和其他揮發(fā)性物質(zhì)的吸附與解吸,結(jié)晶水的失去;在空氣或氧氣中的氧化反應(yīng);在惰性氣氛中發(fā)生熱分解,并伴隨有氣體產(chǎn)生;試樣與氣氛的非均相反應(yīng)。

同步熱分析儀STA將熱重分析儀TGA與差示掃描量熱儀DSC或差熱分析儀DTA整合在一起??稍跓嶂胤治龅耐瑫r進行DSC或DTA信號的測量,但靈敏度往往不及單獨的DSC,限制了其應(yīng)用。

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