sem截面制樣方法

SEM斷面指在掃描電子顯微鏡下觀察樣品斷面的圖像。根據(jù)查詢相關(guān)公開信息顯示，SEM斷面是在掃描電子顯微鏡下，通過橫向切割或縱向切割樣品，觀察樣品斷面的顯微鏡圖像。是一種利用電子束掃描物體表面形態(tài)和成分的顯微鏡。這種方法可以在高分辨率下觀察材料的微觀形貌和組織結(jié)構(gòu)，分析材料的成分和晶體結(jié)構(gòu)，從而深入了解材料的性質(zhì)和特點(diǎn)。

SEM拍樣品截面需注意哪些?如何制樣?

對于脆性薄片如硅片、玻璃鍍膜片等可直接掰斷或敲斷;

對于高分子聚合物，有一定塑性和韌性，該法則不可取，可使用以下方法:

方法1:沖擊斷裂，該法得到斷面粗糙度比較大;

方法2:液氮脆斷，將樣品在液氮下脆化處理后瞬間折斷，可得到較為光滑平整的斷面;

方法3:離子切割，利用離子束拋光儀，通過離子束轟擊樣品截面，去除墨痕、碎屑和加工應(yīng)變層;

方法4:冷凍超薄切片，超薄切片得到的樣品，更接近樣品固有狀態(tài)結(jié)構(gòu)，適用于韌性很強(qiáng)且硬度很大的樣品，如聚丙烯材料。

截面樣品-拋光圖

截面樣品固定圖