鑠思百檢測(cè)

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺(tái)階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測(cè)試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見分光光度計(jì)(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計(jì)原子熒光光度計(jì)(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計(jì)紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測(cè)試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時(shí)間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測(cè)試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測(cè)試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測(cè)試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學(xué)吸附儀(TPD TPR)接觸角測(cè)量?jī)x納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測(cè)試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測(cè)試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測(cè)試儀介電常數(shù)測(cè)定儀卡爾費(fèi)休水分測(cè)定儀自動(dòng)電位滴定儀電化學(xué)儀器測(cè)試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測(cè)定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計(jì)有機(jī)鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機(jī)元素分析儀(EA)粘度計(jì)振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)(VSM)土壤分析測(cè)試植物分析測(cè)試其他測(cè)試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機(jī)時(shí)同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測(cè)試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測(cè)試飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級(jí)瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測(cè)試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測(cè)試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測(cè)試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測(cè)試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測(cè)器仿真太陽能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)(HER)費(fèi)米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項(xiàng)目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項(xiàng)目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測(cè)定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測(cè)試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測(cè)定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤(rùn)性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測(cè)定正極極片氧空位測(cè)定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測(cè)定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測(cè)定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強(qiáng)度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實(shí)密度正極材料-振實(shí)密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實(shí)密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測(cè)定負(fù)極材料-有機(jī)物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實(shí)密度負(fù)極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
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拉曼光譜成像及其在儲(chǔ)能材料領(lǐng)域中的應(yīng)用

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發(fā)表時(shí)間:2024-01-06 17:46
前言
Raman 光譜作為除三大表征(掃描電鏡、透射電鏡、X 射線衍射)以外在儲(chǔ)能材料領(lǐng)域論文中經(jīng)常使用的表征技術(shù)之一,可以提供材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)、相和形態(tài)、結(jié)晶度和分子相互作用的詳細(xì)信息。有關(guān) Raman 光譜的原理及譜線分析在之前的一些文章中已有介紹,后面我們將重點(diǎn)介紹 Raman 光譜成像、Raman 光譜擬合計(jì)算碳材料石墨化程度、原位 Raman 測(cè)試等一些進(jìn)階的功能。

今天鑠思百檢測(cè)小編先來介紹一下拉曼光譜成像 (Raman Mapping) 的基本原理,并結(jié)合幾個(gè)實(shí)例對(duì)其在儲(chǔ)能材料領(lǐng)域中的應(yīng)用進(jìn)行分析。

1. 什么是 Raman 光譜成像?有何用途?
Raman 光譜成像:Raman 光譜成像是一種強(qiáng)有力的技術(shù),它是基于樣品的 Raman 光譜生成的詳細(xì)化學(xué)圖像。和數(shù)碼相機(jī)拍照瞬時(shí)得到一張照片不同,Raman 的成像方式類似于在幾何中:點(diǎn)動(dòng)成線-線動(dòng)成面-面動(dòng)成體分步得到的圖像。當(dāng)激光與樣品表面發(fā)生了一個(gè)相對(duì)位移,樣品表面上每個(gè)點(diǎn)就測(cè)試了一個(gè) Raman 光譜,把這些光譜集成在一起覆蓋掉整個(gè)測(cè)試面后再對(duì)整個(gè)面切片即可產(chǎn)生一幅反映材料的成分和結(jié)構(gòu)的圖像,這就是 Raman 成像的基本概念。

Raman 光譜成像的用途:SEM-EDS 的區(qū)別是 EDS 得到的是樣品中不同元素的分布,而通過 Raman 成像可以獲得的是樣品的成分分布,這主要是因?yàn)椴煌奈镔|(zhì)具有不同的指紋峰,通過不同的指紋峰即可得到樣品表面物質(zhì)的分布。其中圖像中的每個(gè)點(diǎn)分別代表這個(gè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)樣品表面Raman信號(hào)的強(qiáng)弱,并通過顏色加以區(qū)分。而 Raman 信號(hào)可以轉(zhuǎn)換成峰位,峰強(qiáng)度,半峰寬,峰面積,甚至是二個(gè)峰的比值,分別對(duì)應(yīng)不同的分析目的。從 Raman 成像中我們可以得到樣品組分的分布,顆粒大??;樣品中結(jié)晶度的改變,相變;污染物顆粒大小和形狀;不同相的邊界組分的相互作用和混合;樣品的應(yīng)力分布。

2. Raman 成像的數(shù)據(jù)采集
Raman 成像得到的信息可實(shí)現(xiàn)峰強(qiáng)、峰位、峰面積、峰比值的分布的功能,遇到成分比較復(fù)雜的樣品可以借助于化學(xué)計(jì)量學(xué)統(tǒng)計(jì)對(duì)單譜的集合進(jìn)行分析。Raman 成像數(shù)據(jù)采集的關(guān)鍵包括 Raman 單點(diǎn)測(cè)試參數(shù)的設(shè)置,點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離(步長(zhǎng))以及時(shí)間。這里的時(shí)間不是單點(diǎn)測(cè)試的時(shí)間而是成像的時(shí)間,這個(gè)時(shí)間因測(cè)試要求而異,因樣品而異。Raman 成像的范圍取決于樣品的大小以及觀察的對(duì)象的尺度。

單點(diǎn)測(cè)量參數(shù)的設(shè)定包括:
1) 采集時(shí)間,采集時(shí)間的設(shè)定取決于樣品本身信號(hào)的強(qiáng)弱。
Raman 成像對(duì)信號(hào)的強(qiáng)度沒有單譜高,因?yàn)閱巫V得到的是直接的峰強(qiáng)弱和信噪比強(qiáng)弱,而 Raman 成像得到的是樣品物質(zhì)分布的狀況,單譜的質(zhì)量可以略微下降。一般,強(qiáng)度大于 300 Intensity 就可以滿足要求。

2) 光柵,光柵取決于光譜的分辨率以及單窗口采集的范圍。光柵選擇越密分辨率越高,但是范圍越小。

3) 采集范圍,采集范圍取決于Raman成像作圖所需范圍。一般以特征峰所在的范圍為中點(diǎn)向兩邊擴(kuò)展。

4) 物鏡,物鏡的選擇取決于樣品的平整度以及信號(hào)強(qiáng)弱。高倍物鏡的空間分辨率高,信號(hào)強(qiáng),但需要考慮樣品平整度,例如鍍膜樣品可以考慮使用 100 倍的物鏡,而粉體樣品使用 50 倍的物鏡就可以了。

區(qū)別于單點(diǎn)的設(shè)定參數(shù),Raman 成像的重要參數(shù)設(shè)定是步長(zhǎng)和時(shí)間,其中步長(zhǎng)決定空間分辨率高低,取決于樣品的大小,成像范圍和儀器的綜合性能。與手機(jī)屏幕像素類似,越大越清晰。但是時(shí)間越長(zhǎng)也就是點(diǎn)數(shù)越多,Mapping測(cè)試所需的時(shí)間就越長(zhǎng),所以還要考慮樣品在測(cè)試時(shí)間內(nèi)不能發(fā)生變化。例如水凝膠樣品的測(cè)試由于水分子在空氣中揮發(fā)所以時(shí)間不宜過長(zhǎng)。第二,步長(zhǎng)越密顯示的信息就越豐富,步長(zhǎng)越大越容易丟失重要的信息,但是還是要考慮測(cè)試的時(shí)長(zhǎng)以及樣品的大小。

3. Raman 成像的作圖方法
下圖就是 Raman Mapping 測(cè)試后得到的原始數(shù)據(jù),這里用紅色的光標(biāo)夾住 777 cm-1 位置的特征峰作為 Raman 成像的信號(hào)源,這樣如果峰位在 777cm-1 的特征峰是屬于某物質(zhì) A 的,那么在 Raman 成像中紅色的地方就代表了物質(zhì) A 的分布,而顏色的強(qiáng)弱代表 Raman 信號(hào)的大小,可分別轉(zhuǎn)換為峰位,峰強(qiáng),半峰寬,峰面積等對(duì)應(yīng)不同的分析目標(biāo)。同樣如果樣品中還含有其他成分例如 B 和 C 則可以用綠色,藍(lán)色光標(biāo)夾住 B 物質(zhì)和 C 物質(zhì)含有的特征峰得到對(duì)應(yīng)物質(zhì)的分布情況,并通過圖層疊加把幾種物質(zhì)的分布顯示在一張成像圖中。此外,還可以得到綠色光標(biāo)/藍(lán)色光標(biāo)的比值,對(duì)應(yīng)了樣品中B物質(zhì)與 C 物質(zhì)的比例關(guān)系。夾峰法也可以用于夾住同一物質(zhì)中的不同峰位,最常用的就是在碳材料中用綠色光標(biāo)和藍(lán)色光標(biāo)分別夾住碳的特征峰 D 峰和 G 峰,再算出綠色光標(biāo)/藍(lán)色光標(biāo)強(qiáng)度的比值然后利用 ID/IG 計(jì)算碳材料的石墨化程度的分布。

當(dāng)樣品中的成分大于三種就需要用到 CLS 擬合了,夾峰法是針對(duì)單個(gè)峰進(jìn)行成像,而 CLS 擬合是通過對(duì)一段光譜進(jìn)行成像。一段光譜對(duì)應(yīng)一種物質(zhì);CLS 成像通過特征光譜數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,通過不同的特征光譜進(jìn)行成像。具體的操作流程是在得到的原始數(shù)據(jù)中先人為選定一張 Raman 光譜規(guī)定為屬于 A 物質(zhì)(可依據(jù)文獻(xiàn)或查詢圖譜庫),然后通過特征光譜數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析依據(jù) A 物質(zhì)對(duì)應(yīng)的 Raman 光譜與其他測(cè)得的 Raman 光譜的差別得到A物質(zhì)在樣品中的分布,同樣可以再選定一張 Raman 光譜對(duì)應(yīng)物質(zhì) B,C,D… …最后將物質(zhì)的分布結(jié)果疊加為一張圖就得到了所有選定物質(zhì)在樣品中的分布。

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得到所需的結(jié)果后還可對(duì)成像結(jié)果做不同程度的三維效果處理,下圖為用不同的處理方法所得到的圖像。

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4. Raman 成像在儲(chǔ)能材料中的應(yīng)用
實(shí)例分析1.
研究者通過 Raman 成像描述了電極在充電狀態(tài)下聚吡咯(d)和碳納米管(e)的分布狀況,其中聚吡咯的成像圖利用的是 950–1050 cm?1 之間的面內(nèi) C-H 伸縮震動(dòng)特征峰,碳納米管的成像圖利用的是 1583 cm?1 下的 G 峰作為特征峰。圖(d)(e)證明了聚吡咯與碳納米管的共存性,并且在充放電的過程中保持穩(wěn)定性。Raman 成像在這里體現(xiàn)出了其優(yōu)勢(shì),與 EDS Mapping 的元素分布相比,Raman Mapping 的成分分布可以得到更多的信息。

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而補(bǔ)充材料中利用的是在 2667 cm-1 下的 2D 峰來體現(xiàn)碳納米管的分布情況。
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▲Adv. Energy Mater. 2019, 1902473
備注:理論上只要是樣品的特征峰,都可以用來成像,但是一般都采用峰強(qiáng)度更強(qiáng)的特征峰來成像,其信號(hào)會(huì)更好

實(shí)例分析2.
研究者通過 Raman 成像證明在不同電位下鉀離子嵌入石墨電極表面的分布狀況。如圖(B)所示,首先通過 Raman 單點(diǎn)測(cè)試證明在未嵌入鉀離子時(shí)(充電狀態(tài)下)石墨電極 G 峰 Guc≈1580 cm?1,當(dāng)嵌入鉀離子后 G 峰產(chǎn)生分裂,在石墨完全嵌入鉀離子后(放電狀態(tài)下)G 峰 Gc≈1600 cm?1,進(jìn)而用 R=Guc(未嵌入鉀離子的狀態(tài))/Gc(嵌入鉀離子的狀態(tài))的比值作為信號(hào)產(chǎn)生 Raman Mapping 圖像。在放電的過程中,電壓減小,Guc/Gc 減小,意味著有更多的鉀離子脫出石墨層;而充電過程剛好與之相反,隨著電位增加,Guc/Gc 增加,表明越來越多的鉀離子嵌入進(jìn)了石墨層。這樣,Raman 成像圖就可以非常直觀地反應(yīng)出不同電位下鉀離子嵌入石墨的趨勢(shì)。


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Adv. Energy Mater. 2019, 19005797

實(shí)例分3.
研究者利用碳熱處理后的石榴石固態(tài)電解質(zhì) Li7La3Zr2O12 未處理的固態(tài)電解質(zhì)老化后對(duì)比證明了未處理的固態(tài)電解質(zhì)在表面產(chǎn)生了較厚的 Li2CO3 層,這對(duì)鋰離子的傳輸造成了阻礙,從而證明了碳熱處理后的石榴石固態(tài)電解質(zhì)可以抑制低離子電導(dǎo)的 Li2CO3 層生成。具體的流程是先對(duì)樣品進(jìn)行單點(diǎn)測(cè)試并參考文獻(xiàn)得到 Li2CO3 的 Raman 特征峰,未處理的石榴石固態(tài)電解質(zhì)和碳熱處理后的石榴石固態(tài)電解質(zhì)顆粒的拉曼光譜如圖(c)所示。其中 243、375、645 和 728 cm-1 處的峰是立方石榴石相的特征峰,前兩個(gè)峰與石榴石結(jié)構(gòu)中的 Li-O 鍵有關(guān)。在碳熱處理后的石榴石固態(tài)電解質(zhì)顆粒中未觀察到 1090 cm-1 處的強(qiáng)峰,這對(duì)應(yīng)于石榴石固態(tài)電解質(zhì)中 CO32- 的振動(dòng)。未處理的石榴石固態(tài)電解質(zhì)和碳熱處理后的石榴石固態(tài)電解質(zhì)顆粒的 Raman 成像如圖(d), (e)所示:利用 1090 cm-1 處的 Li2CO3 特征峰得到的 Raman 成像說明未處理的石榴石固態(tài)電解質(zhì)顯示出強(qiáng)烈的分布不均勻的 Li2CO3 拉曼信號(hào),而在碳熱處理后的石榴石固態(tài)電解質(zhì)中沒有明顯的 Li2CO3 Raman 信號(hào),從而證明了碳熱處理后的石榴石固態(tài)電解質(zhì)可以抑制低離子電導(dǎo)的 Li2CO3 層生成。

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▲J. Am. Chem. Soc. 2017, 139, 18670?18680



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