鑠思百檢測(cè)

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺(tái)階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測(cè)試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見分光光度計(jì)(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計(jì)原子熒光光度計(jì)(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計(jì)紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測(cè)試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時(shí)間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測(cè)試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測(cè)試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測(cè)試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學(xué)吸附儀(TPD TPR)接觸角測(cè)量?jī)x納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測(cè)試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測(cè)試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測(cè)試儀介電常數(shù)測(cè)定儀卡爾費(fèi)休水分測(cè)定儀自動(dòng)電位滴定儀電化學(xué)儀器測(cè)試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測(cè)定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計(jì)有機(jī)鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機(jī)元素分析儀(EA)粘度計(jì)振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)(VSM)土壤分析測(cè)試植物分析測(cè)試其他測(cè)試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機(jī)時(shí)同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測(cè)試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測(cè)試飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級(jí)瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測(cè)試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測(cè)試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測(cè)試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測(cè)試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測(cè)器仿真太陽(yáng)能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)(HER)費(fèi)米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項(xiàng)目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項(xiàng)目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測(cè)定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測(cè)試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測(cè)定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤(rùn)性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測(cè)定正極極片氧空位測(cè)定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測(cè)定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測(cè)定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無(wú)定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強(qiáng)度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫(kù)倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實(shí)密度正極材料-振實(shí)密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實(shí)密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測(cè)定負(fù)極材料-有機(jī)物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實(shí)密度負(fù)極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫(kù)倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
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利用紫外可見漫反射光譜測(cè)定半導(dǎo)體能帶結(jié)構(gòu)

 二維碼
發(fā)表時(shí)間:2024-03-30 14:24

1.介紹

  紫外-可見分光光度法,又稱紫外-可見吸收光譜法(ultraviolet and visible spectrum),是以紫外線-可見光區(qū)域(通常200-800 nm)電磁波連續(xù)光譜作為光源照射樣品,研究物質(zhì)分子對(duì)光吸收的相對(duì)強(qiáng)度的方法。物質(zhì)中的分子或基團(tuán),吸收了入射的紫外-可見光能量,電子間能級(jí)躍遷產(chǎn)生具有特征性的紫外-可見光譜,可用于確定化合物的結(jié)構(gòu)和表征化合物的性質(zhì)。紫外-可見吸收光譜在化學(xué)、材料、生物、醫(yī)學(xué)、食品、環(huán)境等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。紫外-可見吸收光譜法原理:物質(zhì)的吸收光譜本質(zhì)上就是物質(zhì)中的分子、原子等,吸收了入射光中某些特定波長(zhǎng)的光能量,并相應(yīng)地發(fā)生躍遷吸收的結(jié)果。紫外-可見吸收光譜就是物質(zhì)中的分子或基團(tuán),吸收了入射的紫外可見光能量,產(chǎn)生了具有特征性的帶狀光譜。

1、透光率(T%

  一束單色光通過樣品后,入射光光強(qiáng)I0減弱為I,則透光率:T=I/I0,或用百分透光率表示:T%=I/I0x100%透光率的表示方法有T%、Transmittance%、Transmission%。

2、吸光度(A

      A=log(I0/I),吸光度和透過率的轉(zhuǎn)換公式是A=-logT。根據(jù)定義,吸光度數(shù)值可大于1,且當(dāng)T趨于0時(shí),A趨于,實(shí)際檢測(cè)器是有響應(yīng)范圍的。吸光度的表示方法有AAbs、AbsorbanceAbsorption。標(biāo)準(zhǔn)的透過率與吸光度的關(guān)系如圖1所示。

圖1 透過率與吸光度的關(guān)系


2.紫外可見光譜的測(cè)試過程

1)實(shí)際測(cè)試中,液體樣品的參比樣未必一定選用空白溶劑,可根據(jù)需要設(shè)置。比色皿最好選用石英比色皿,紫外和可見光區(qū)都適用。

2)粉末樣品可以放置在樣品槽,用石英皿壓緊,或者直接壓片測(cè)試;如果樣品量少或者樣品吸收太強(qiáng),為了分析峰型,也可以用加入BaSO4和樣品混勻,再放置測(cè)試。

3)塊體薄膜的測(cè)試,只需將測(cè)試面對(duì)準(zhǔn)積分球樣品窗口,用夾具固定。在參比窗口一測(cè)放參比白板即可測(cè)樣品的漫反射光譜。

2.1 實(shí)驗(yàn)室常用BaSO4粉末測(cè)試方法

1)標(biāo)準(zhǔn)白板的制備:往樣品槽中加入適量的BaSO4粉末,然后用玻璃柱將粉末壓實(shí),使得BaSO4粉末壓成一個(gè)平面并完整地填充整個(gè)樣品槽(BaSO4粉末低于或者超出樣品槽邊緣都是不標(biāo)準(zhǔn)的)。

備注:為了便于玻璃圓柱的清洗,一般在BaSO4粉末表面蓋上一張稱量紙,讓后再用玻璃圓柱進(jìn)行壓片,使得玻璃圓柱不直接和樣品進(jìn)行接觸

2)采用標(biāo)準(zhǔn)白板測(cè)試背景基線:將壓好的標(biāo)準(zhǔn)白板放到樣品卡槽位置,以其為background測(cè)試基線。

3)壓制樣品板:在標(biāo)準(zhǔn)白板的基底上加入少量樣品,再次用玻璃圓柱將樣品壓平,得到樣品板。

4)測(cè)試樣品板:將樣品板放入到樣品卡槽中進(jìn)行測(cè)試,得到紫外可見漫反射光譜。測(cè)試完一個(gè)樣品后,重新制備標(biāo)準(zhǔn)白板,然后在標(biāo)準(zhǔn)白板的基礎(chǔ)上壓制樣品板,繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試。

注意:詳細(xì)測(cè)試過程及測(cè)試參數(shù)請(qǐng)參照儀器使用說(shuō)明

3.UV-vis DRS譜圖得到半導(dǎo)體禁帶寬度的兩種方法

截線法.

   截線法是一種簡(jiǎn)易的求取半導(dǎo)體禁帶寬度的方法,其基本原理是認(rèn)為半導(dǎo)體的帶邊波長(zhǎng)(也叫吸收閾值,λg)決定于禁帶寬度Eg,兩者之間存在Eg(eV)=1240/λg(nm)的數(shù)量關(guān)系。因此可以通過求取λg來(lái)得到Eg(圖2)。

具體操作:

1一般通過UV-Vis DRS測(cè)試可以得到樣品在不同波長(zhǎng)下的吸收

2Origin中,通過Analysis--Mathematics--Differentiate對(duì)1的曲線求一次微分,并找到極值(X,k)。

3在圖a中,過極值點(diǎn)(X,Y)作斜率為k的截線,該截線與橫坐標(biāo)軸的交點(diǎn)即為吸收波長(zhǎng)的閾值(λg

4通過公式Eg=1240/λg來(lái)求取半導(dǎo)體的禁帶寬度。

    圖 2 測(cè)試半導(dǎo)體禁帶寬度的步驟。


Tauc plot



1利用紫外漫反射光譜數(shù)據(jù)分別求(αhv)1/nhv。其中hv=hc/λc為光速,λ為光的波長(zhǎng)。

說(shuō)明:實(shí)驗(yàn)過程中,我們通過漫反射光譜所測(cè)得的譜圖的縱坐標(biāo)一般為吸收值Abs(如果得到的是透過率T%可以通過公式Abs=-lg(T%)進(jìn)行換算)。α為吸光系數(shù),兩者成正比。通過Tauc plot來(lái)求取Eg時(shí),不論采用Abs還是α其實(shí)對(duì)Eg值是不影響的(只不過是系數(shù)A有差異而已),所以簡(jiǎn)單起見,可以直接用A替代α,不過在論文中請(qǐng)給出說(shuō)明。

2origin中以(αhv)1/n對(duì)hv作圖

3將步驟2中所得到圖形中的直線部分外推至橫坐標(biāo)軸,交點(diǎn)即為禁帶寬度值。

4.測(cè)試紫外可見光譜注意事項(xiàng)

1、比色皿使用時(shí)注意不要沾污或?qū)⒈壬蟮耐腹饷婺p,應(yīng)手持比色皿的毛面。

2、待測(cè)液制備好后應(yīng)盡快測(cè)量,避免有色物質(zhì)分解,影響測(cè)量結(jié)果。

3、開關(guān)試樣室蓋時(shí)動(dòng)作要輕緩。

4、不要在儀器上方傾倒測(cè)試樣品,以免樣品污染儀器表面,損壞儀器。

5、比色皿在盛裝樣品前,應(yīng)用所盛裝樣品沖洗兩次,測(cè)量結(jié)束后比色皿應(yīng)用蒸餾水清洗干凈后倒置晾干。若比色皿內(nèi)有顏色掛壁,可用無(wú)水乙醇浸泡清洗。

6、向比色皿中加樣時(shí),若樣品流到比色皿外壁時(shí),應(yīng)以濾紙點(diǎn)干,鏡頭紙擦凈后測(cè)量,切忌用濾紙擦拭,以免比色皿出現(xiàn)劃痕。

7、測(cè)定紫外波長(zhǎng)時(shí),需選用石英比色皿。

8、測(cè)量過程中不可打開測(cè)量室的窗門,否則會(huì)影響測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。

5.利用莫特肖特基曲線確定導(dǎo)帶位置

Mott-Schottky測(cè)試是利用電化學(xué)工作站對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行電化學(xué)性能測(cè)試的一種常用手段。通過Mott-Schottky 測(cè)試可以確定半導(dǎo)體的類型、電流密度以及平帶電勢(shì),它與UV-visDRS測(cè)試結(jié)合起來(lái)還可以計(jì)算出半導(dǎo)體的導(dǎo)帶、價(jià)帶位置。平帶電位近似導(dǎo)帶位置。在光催化領(lǐng)域,催化劑氧化還原能力強(qiáng)弱與導(dǎo)帶價(jià)帶位置息息相關(guān),導(dǎo)帶越負(fù),還原能力越強(qiáng),價(jià)帶越正,氧化能力越強(qiáng)。測(cè)得光催化劑的導(dǎo)帶、價(jià)帶位置,有利于后續(xù)的機(jī)理分析,還可以從理論上判斷反應(yīng)是否能夠進(jìn)行。

5.1 測(cè)試過程參數(shù)設(shè)置


電位的范圍以及頻率的設(shè)定可根據(jù)所需情況進(jìn)行設(shè)定,電位設(shè)置-1.50.6,頻率設(shè)置1000,20003000Hz得到不同頻率下的莫特肖特基曲線。n型與p型的區(qū)別如圖所示。



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