鑠思百檢測(cè)

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺(tái)階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測(cè)試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見分光光度計(jì)(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計(jì)原子熒光光度計(jì)(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計(jì)紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測(cè)試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時(shí)間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測(cè)試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測(cè)試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測(cè)試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學(xué)吸附儀(TPD TPR)接觸角測(cè)量?jī)x納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測(cè)試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測(cè)試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測(cè)試儀介電常數(shù)測(cè)定儀卡爾費(fèi)休水分測(cè)定儀自動(dòng)電位滴定儀電化學(xué)儀器測(cè)試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測(cè)定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計(jì)有機(jī)鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機(jī)元素分析儀(EA)粘度計(jì)振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)(VSM)土壤分析測(cè)試植物分析測(cè)試其他測(cè)試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機(jī)時(shí)同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測(cè)試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測(cè)試飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級(jí)瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測(cè)試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測(cè)試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測(cè)試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測(cè)試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測(cè)器仿真太陽能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)(HER)費(fèi)米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項(xiàng)目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項(xiàng)目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測(cè)定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測(cè)試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測(cè)定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤(rùn)性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測(cè)定正極極片氧空位測(cè)定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測(cè)定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測(cè)定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強(qiáng)度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實(shí)密度正極材料-振實(shí)密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實(shí)密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測(cè)定負(fù)極材料-有機(jī)物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實(shí)密度負(fù)極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
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掃描電鏡是用來測(cè)什么?

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發(fā)表時(shí)間:2024-10-09 10:48作者:鑠思百檢測(cè)來源:鑠思百檢測(cè)

一、掃描電鏡的基本介紹

鑠思百檢測(cè)掃描電鏡.jpg
掃描電鏡一般包括電子槍、電磁透鏡、掃描系統(tǒng)、信號(hào)采集和處理裝置等部分。
電子槍:電子槍作用是產(chǎn)生連續(xù)穩(wěn)定的電子流,是掃描電鏡的重要組成部分。根據(jù)陰極所用材料不同分為熱鎢極電子槍、六硼化鑭電子槍和場(chǎng)發(fā)射電子槍。熱鎢極電子槍陰極為能加熱的鎢絲,通過在陽極和陰極之間施加高壓使電子獲得能量,一般實(shí)際加速電壓可到 10 - 30kV。六硼化鑭陰極電子槍亮度高、壽命長(zhǎng),但價(jià)格較貴應(yīng)用不多。場(chǎng)發(fā)射電子槍亮度高、分辨率高、壽命長(zhǎng),能實(shí)現(xiàn)快速掃描觀察和記錄,不過造價(jià)非常昂貴,一般應(yīng)用在特殊用途。
電磁透鏡:由勵(lì)磁線圈、框架和極靴構(gòu)成,對(duì)電子束有透鏡作用,能使電子束發(fā)生折射而聚焦。電子槍發(fā)射的電子束直徑一般為 30 - 50 微米,而要求的電子束直徑為 1 - 5nm 的電子探針,所以需要兩到三個(gè)電磁透鏡組成,且電磁透鏡有光闌可擋掉一部分無用電子。
掃描系統(tǒng):由兩組小電磁線圈組成,可使電子束作光柵掃描,逐次掃描樣品。通常裝在物鏡間隙內(nèi),使電子束在進(jìn)入物鏡強(qiáng)場(chǎng)區(qū)前發(fā)生偏轉(zhuǎn)。
信號(hào)采集和處理裝置:由探測(cè)器、顯像單元和照相系統(tǒng)組成。入射電子束打到樣品上產(chǎn)生一系列信號(hào),探測(cè)器接收這些信號(hào),經(jīng)信號(hào)放大等光電效應(yīng)后顯示在熒光屏上,最后通過照相機(jī)記錄下來。

目前,使用最廣的常規(guī)鎢絲陰極掃描電子顯微鏡其分辨率最大可達(dá) 3 - 5nm,加速電壓為 0.2 - 30kV。掃描電鏡廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)、材料科學(xué)、化學(xué)、物理學(xué)、電子學(xué)、地質(zhì)學(xué)、食品科學(xué)等領(lǐng)域的研究,以及半導(dǎo)體工業(yè)、陶瓷工業(yè)、化學(xué)工業(yè)等生產(chǎn)部門。(鑠思百檢測(cè))


二、掃描電鏡的主要用途

(一)廣泛的領(lǐng)域應(yīng)用

掃描電鏡在生命科學(xué)領(lǐng)域,可以觀察細(xì)胞、組織和器官的細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)、形態(tài)和功能。例如,可以清晰地觀察到細(xì)胞的表面形態(tài)、細(xì)胞器的形態(tài)和位置分布等,為研究細(xì)胞的生理活動(dòng)提供直觀的圖像信息。在材料科學(xué)領(lǐng)域,無論是金屬材料、陶瓷材料、高分子材料還是納米材料,掃描電鏡都能發(fā)揮重要作用。對(duì)于金屬材料,可對(duì)其微觀組織進(jìn)行顯微結(jié)構(gòu)及立體形態(tài)的分析,同時(shí)還能觀察其表面的磨損、腐蝕以及形變情況,揭示斷裂機(jī)理,對(duì)鋼鐵產(chǎn)品質(zhì)量和缺陷進(jìn)行分析,結(jié)合能譜還可對(duì)金屬間化合物相、碳化物相等進(jìn)行觀察和成分鑒定。在陶瓷材料方面,能分析其原料、成品的顯微結(jié)構(gòu)及缺陷,觀察晶相、晶體大小、雜質(zhì)、氣孔及孔隙分布情況等。在高分子材料領(lǐng)域,可直接觀察其粒、塊、纖維、膜片及其制品的微觀形貌,以及粉體顆粒及纖維等增強(qiáng)材料在母體中的分散情況,還能觀察其在老化、疲勞等情形下的斷口斷裂和擴(kuò)散情況。在化學(xué)領(lǐng)域,可對(duì)各種化學(xué)材料進(jìn)行微觀形貌觀察和成分分析,為化學(xué)反應(yīng)機(jī)理的研究提供重要依據(jù)。在半導(dǎo)體工業(yè)中,可對(duì)半導(dǎo)體材料的微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察和分析,對(duì)集成電路圖形及斷面尺寸、PN 結(jié)位置、結(jié)區(qū)缺陷等進(jìn)行表征。在陶瓷工業(yè)中,可分析陶瓷材料的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷,為提高陶瓷產(chǎn)品質(zhì)量提供技術(shù)支持。在化學(xué)工業(yè)中,可對(duì)化工產(chǎn)品的微觀形貌和成分進(jìn)行分析,為產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量控制提供有力手段。

(二)特殊樣品的觀測(cè)要求

除了上述廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,掃描電鏡對(duì)特殊樣品也有特定的觀測(cè)要求。首先,樣品要能耐高真空,因?yàn)閽呙桦婄R是靠電子束掃描物體表面來成像的,空氣的存在會(huì)使電子束變型,影響掃描效果。其次,樣品表面不能含有有機(jī)油脂類污染物,油污在電子束作用下容易分解成碳?xì)浠?,?duì)真空環(huán)境造成很大污染,會(huì)遮蓋樣品表面細(xì)節(jié)、降低成像信號(hào)產(chǎn)量、引起很大象散、降低探測(cè)器效率,對(duì)低加速電壓的電子束干擾嚴(yán)重。再者,樣品必須是干燥的,水蒸氣會(huì)加速電子槍陰極材料的揮發(fā),降低燈絲壽命,還會(huì)散射電子束,增加電子束能量分散,降低分辨能力。另外,樣品表面要可以導(dǎo)電,如果不能導(dǎo)電,則要鍍金以增加導(dǎo)電性,在大多數(shù)情況下,初級(jí)電子束電荷數(shù)量都大于背散射電子和二次電子數(shù)量之和,因此多余的電子要導(dǎo)入地下,即樣品表面電位要保持在 0 電位,否則會(huì)出現(xiàn)充電效應(yīng),使圖像畸變。對(duì)于磁性材料,一般不建議觀測(cè),如果一定要觀測(cè),則建議對(duì)材料首先進(jìn)行退磁。

(三)不同類型樣品的觀測(cè)

  1. 納米材料:掃描電鏡具有很高的分辨率,現(xiàn)已廣泛用于觀察納米材料的結(jié)構(gòu),顆粒尺寸、分布、均勻度及團(tuán)聚情況,結(jié)合能譜還能對(duì)納米材料的微區(qū)成分進(jìn)行分析,確定納米材料的組成。納米材料尺寸在 0.1 - 100nm 范圍內(nèi),具有許多獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì),掃描電鏡的應(yīng)用有助于建立起納米材料種類、微觀形貌與宏觀性質(zhì)之間的聯(lián)系,對(duì)改進(jìn)合成條件,制備出具有優(yōu)異性能的納米材料有重要指導(dǎo)意義。

  1. 高分子材料:可直接觀察高分子材料的微觀形貌,以及增強(qiáng)材料在母體中的分散情況,還能觀察其在不同情形下的斷口斷裂和擴(kuò)散情況,為分析斷裂的起因、方式及機(jī)理提供幫助。

  1. 金屬材料:可對(duì)金屬材料的微觀組織進(jìn)行分析,觀察其表面的磨損、腐蝕以及形變情況,揭示斷裂機(jī)理,對(duì)鋼鐵產(chǎn)品質(zhì)量和缺陷進(jìn)行分析,結(jié)合能譜進(jìn)行成分鑒定,對(duì)零部件的失效分析以及失效件表面的析出物和腐蝕產(chǎn)物進(jìn)行鑒別,結(jié)合 EBSD 還可進(jìn)一步對(duì)晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行解析。

  1. 陶瓷材料:可分析陶瓷材料的顯微結(jié)構(gòu)及缺陷,觀察晶相、晶體大小、雜質(zhì)、氣孔及孔隙分布情況,晶粒的取向以及晶粒的均勻度等情況。

  1. 生物材料:可觀察生物活性鈦材料和生物陶瓷材料以及這些材料經(jīng)過特殊處理后的表面形貌,以及羥基磷灰石或細(xì)胞在這些材料表面的生長(zhǎng)情況,還能觀察水凝膠、膠原、人工骨等生物材料的結(jié)構(gòu)情況,為改善合成工藝,制備性能優(yōu)異的生物材料提供依據(jù)。(鑠思百檢測(cè))



三、掃描電鏡的測(cè)量對(duì)象

掃描電鏡主要測(cè)量外觀幾何量對(duì)象,用于觀察材料表面的微細(xì)形貌、斷口及內(nèi)部組織,并對(duì)材料表面微區(qū)成分進(jìn)行定性和定量分析。
在實(shí)際應(yīng)用中,掃描電鏡能夠清晰地呈現(xiàn)出材料表面的微觀結(jié)構(gòu)。例如,對(duì)于金屬材料,它可以精確地展示出晶粒的大小、形狀和分布情況,以及金屬表面的劃痕、裂紋等缺陷。通過對(duì)這些微觀形貌的觀察,可以深入了解金屬材料的加工工藝、使用過程中的磨損情況以及可能的失效原因。據(jù)統(tǒng)計(jì),在材料科學(xué)研究中,掃描電鏡對(duì)金屬材料的微觀形貌觀測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá) 90% 以上。
對(duì)于陶瓷材料,掃描電鏡可以揭示其孔隙結(jié)構(gòu)、晶相分布以及雜質(zhì)的存在情況。研究表明,通過掃描電鏡的分析,能夠準(zhǔn)確地測(cè)量陶瓷材料的孔隙率,誤差范圍可控制在 5% 以內(nèi)。這對(duì)于優(yōu)化陶瓷材料的制備工藝、提高其性能具有重要的指導(dǎo)意義。
在生物材料領(lǐng)域,掃描電鏡可以觀察細(xì)胞、組織和生物活性材料的表面形貌。例如,它可以清晰地顯示出細(xì)胞的形態(tài)、大小以及細(xì)胞表面的微結(jié)構(gòu)。同時(shí),對(duì)于生物陶瓷材料和生物活性鈦材料,掃描電鏡能夠觀察到材料表面的羥基磷灰石或細(xì)胞的生長(zhǎng)情況,為生物材料的研究和開發(fā)提供了有力的工具。

此外,掃描電鏡還可以對(duì)材料表面微區(qū)成分進(jìn)行定性和定量分析。一些掃描電鏡配備了能譜儀等附件,能夠確定樣品中所含元素的種類和相對(duì)含量。例如,在化學(xué)材料的研究中,通過掃描電鏡和能譜儀的結(jié)合使用,可以準(zhǔn)確地分析出材料中各種元素的分布情況,為材料的化學(xué)成分和組成提供詳細(xì)的信息。據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示,掃描電鏡結(jié)合能譜儀對(duì)材料表面微區(qū)成分的定量分析精度可達(dá)到 ±(2 - 5)%。


掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)作為一種重要的科學(xué)儀器,在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它以電子束作為照明源,與光學(xué)顯微鏡和透射電子顯微鏡的成像原理不同。電子束聚焦得很細(xì),以光柵狀掃描方式照射到試樣表面,通過與樣品表面相互作用產(chǎn)生二次電子、背散射電子等各種信號(hào),這些信號(hào)經(jīng)收集和處理后獲得微觀形貌放大像。
目前,使用最廣的常規(guī)鎢絲陰極掃描電子顯微鏡分辨率最大可達(dá) 3 - 5nm,加速電壓為 0.2 - 30kV。其基本結(jié)構(gòu)包括電子槍、電磁透鏡、掃描系統(tǒng)、信號(hào)采集和處理裝置等。電子槍產(chǎn)生連續(xù)穩(wěn)定的電子流,有熱鎢極電子槍、六硼化鑭電子槍和場(chǎng)發(fā)射電子槍等不同類型。電磁透鏡由勵(lì)磁線圈、框架和極靴構(gòu)成,對(duì)電子束起聚焦作用。掃描系統(tǒng)通過兩組電磁線圈使電子束作光柵掃描。信號(hào)采集和處理裝置由探測(cè)器、顯像單元和照相系統(tǒng)組成,接收電子束打到樣品上產(chǎn)生的各種信號(hào)并顯示在熒光屏上。
掃描電鏡不僅可用于生命科學(xué)、材料科學(xué)、化學(xué)、物理學(xué)、電子學(xué)、地質(zhì)學(xué)、食品科學(xué)等領(lǐng)域的研究,還廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)、陶瓷工業(yè)、化學(xué)工業(yè)等生產(chǎn)部門。在材料科學(xué)領(lǐng)域,可進(jìn)行材料的微觀形貌、組織、成分分析等;在生物學(xué)領(lǐng)域,能觀察生物材料的表面形貌等;在工業(yè)生產(chǎn)中,可用于產(chǎn)品質(zhì)量鑒定及生產(chǎn)工藝控制等。(鑠思百檢測(cè))

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