GB_T 26871-2011 電觸頭材料金相試驗(yàn)方法

【國家標(biāo)準(zhǔn)】標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB / T 26871 — 2011

中文名：電觸頭材料金相試驗(yàn)方法

　范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電觸頭材料金相檢測的方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于在金相顯微鏡下觀察和分析電觸頭材料組織及缺陷。

  檢測操作方法：                             

1. 試樣拋光后,不需浸蝕,觀察試樣整個(gè)受檢面, 即將拋光面在金相顯微鏡下由邊緣往里縱橫全面

統(tǒng)觀一遍, 按照電觸頭材料產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)要求和/或?qū)φ?GB / T26872 — 2011 ,觀察并判定缺陷。檢測缺陷時(shí), 應(yīng)從最差的視場區(qū)域開始。然后浸蝕試樣, 檢測顯微組織結(jié)構(gòu)及分布狀態(tài)。

2. 當(dāng)觀察到并判定試樣內(nèi)部出現(xiàn)缺陷時(shí),應(yīng)對(duì)不同類型的缺陷進(jìn)行實(shí)際尺寸測量。在100 倍~200倍顯微鏡下, 用帶有刻度標(biāo)尺的測微目鏡測量缺陷最大尺寸。

發(fā)布時(shí)間：2011-07-29

實(shí)施時(shí)間：2011-12-01

頒發(fā)部門：中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

鑠思百檢測動(dòng)態(tài)

• 鑠思百檢測簡介

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• 鑠思百檢測項(xiàng)目

電鏡檢測：SEM掃描電鏡，TEM透射電鏡，球差電鏡，LSCM，EBSD，AFM 等等

電鏡制樣：FIB制樣，冷凍超薄切片加工，離子減薄制樣，液氮脆斷等等

光譜檢測： XPS，UPS，AES，XRD，AFS，XRF，ICP-OES，DRS，RAMAN，UV，CD，單晶衍射儀，穆斯堡爾光譜儀，X射線殘余應(yīng)力分析儀，臺(tái)階儀，3D輪廓儀，穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜儀，F(xiàn)TIR，DRIFTS，等等

熱譜檢測：TGA，DSC，TGA-DSC，PY-GCMS，TG-MS，TG-IR，DMA/TMA，TG-IR-MS，導(dǎo)熱系數(shù)儀，熱膨脹系數(shù)儀，氧氮量熱儀，

核磁順磁波普測試：固體核磁共振儀NMR，液體核磁共振儀NMR，EPR/ESR電子順磁共振波譜儀

質(zhì)譜檢測：ICP-MS，ESI-MS，SIMS，GC-MS，同位素質(zhì)譜，MALDI-TOF

色譜檢測：GC，HPLC，GPC，IC，

表介面物性分析：BET,TPD/TPR,接觸角，壓汞儀，納米壓痕儀

其他測試：VSM，EA，TOC，Zeta電位儀，有機(jī)硫鹵分析儀，激光粒度儀，工業(yè)分析，萬能試驗(yàn)機(jī)，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，四探針原位測試，土壤分析測試。

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