GB T 17722-1999 金覆蓋層厚度的掃描電鏡測(cè)量方法

GB T 17722-1999金鍍層厚度的掃描電鏡測(cè)量方法

范圍：此標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了各類金制品覆金層的厚度掃描電鏡測(cè)量方法的技術(shù)要求。這個(gè)也適用于電子探針法測(cè)量金覆蓋層厚度。適用厚度測(cè)量范圍為2～10um其他金屬材料覆蓋層厚度的測(cè)量也可參考實(shí)施。

原理：此標(biāo)準(zhǔn)方法是在鍍金試樣的外側(cè)加一層金屬保護(hù)層，沿垂直鍍金方向切成薄片，經(jīng)鑲嵌、研磨、拋光后制成試樣。利用掃描電鏡觀察到的二次電子像和背散射電子像，直接測(cè)量了鍍金層的層數(shù)和鍍金層的平均厚度。標(biāo)準(zhǔn)儀器設(shè)備：掃描電子顯微鏡：二次電子圖像分辨率大于10nm，后向散射電子圖像分辨率大于20nm，微米長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)：經(jīng)法定計(jì)量機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)，最小刻度標(biāo)稱值小于2um，長(zhǎng)度比較儀：測(cè)量范圍不小于60m，誤差不大于±5μm

發(fā)布時(shí)間：1999-04-11   實(shí)施時(shí)間：1999-12-01

發(fā)布部門：國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局