鑠思百檢測

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡（TEM-EDS）掃描電子顯微鏡（FESEM-EDS）球差電鏡激光共聚焦顯微鏡（LSCM）原子力顯微鏡（AFM）電子探針儀（EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀（EBSD）臺階儀，膜厚儀，探針接觸式輪廓儀，3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀（非接觸式3D表面輪廓儀）電鏡測試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣（生物制樣）液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀（XPS）紫外光電子能譜（UPS）俄歇電子能譜（AES）X射線衍射儀（XRD）X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀（XRF）電感耦合等離子體光譜儀（ICP-OES）紫外可見反射儀（DRS）拉曼光譜（RAMAN）紫外-可見分光光度計（UV）圓二色譜（CD）傅里葉變換紅外光譜分析儀（FTIR）吡啶紅外（DRIFTS）單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀（PL）原子吸收分光光度計原子熒光光度計（AFS)三維熒光 /熒光分光光度計紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）電噴霧離子化質(zhì)譜儀（ESI-MS）頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀（HS -SPME -GC -MS）二次離子質(zhì)譜（SIMS）基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時間質(zhì)譜儀（MALDI-TOF）裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀（PY-GC-MS）氣質(zhì)聯(lián)用儀（GC-MS）同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀（LC-MS）質(zhì)譜測試差示掃描量熱儀（DSC）熱重分析儀（TGA）熱分析聯(lián)用儀（DSC-TGA）靜態(tài)/動態(tài)熱機(jī)械分析儀（TMA/DMA）熱重紅外聯(lián)用儀（TG-IR）熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀（TG-IR-MS）熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用（TG-IR-GC-MS）紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀（CONE)熱譜測試電子順磁共振波譜儀（EPR、ESR）固體核磁共振儀（NMR）液體核磁共振儀（NMR）微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測試比表面及孔徑分析儀（BET）表面張力儀（界面張力儀）高壓吸附儀化學(xué)吸附儀（TPD TPR）接觸角測量儀納米壓痕儀壓汞儀（MIP）表界面物性測試氣相色譜儀（GC）高效液相色譜儀（HPLC）離子色譜儀（IC）凝膠色譜儀（GPC）液相色譜（LC）色譜測試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測試儀介電常數(shù)測定儀卡爾費休水分測定儀自動電位滴定儀電化學(xué)儀器測試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計有機(jī)鹵素分析儀（F，Cl，Br，I，At，Ts)有機(jī)元素分析儀（EA）粘度計振動樣品磁強(qiáng)計（VSM）土壤分析測試植物分析測試其他測試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD，PDF，SAXS同步輻射吸收譜-高能機(jī)時同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測試原位EBSD（in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡（in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測試飛行時間二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS）輝光放電光譜（GD-OES MS）三維原子探針（APT）高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀（fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外（IR）數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜（CD）數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普（XAFS）數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射（SAXS/WAXS）數(shù)據(jù)分析高端測試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁（NMR）測試+分析一體化液體核磁（NMR）數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測器仿真太陽能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)（HER）費米面（fermi surface)電子局域化函數(shù)（electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸（PLFA）非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀（GC-IMS）液相色譜-原子熒光聯(lián)用（LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜（LC-ICPMS）色譜質(zhì)譜DOM（FT- ICR- MS）水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM（FT-ICR-MS）數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測定正極極片氧空位測定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌（厚度）觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強(qiáng)度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢項目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌，厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實密度正極材料-振實密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測定負(fù)極材料-有機(jī)物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實密度負(fù)極顆粒-石墨取向性（OI值）首次放電比容量及首次庫倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸（HF含量）電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
設(shè)為首頁 | 收藏本站

一文讀懂透射電鏡TEM

 二維碼
發(fā)表時間：2023-02-06 16:46作者：鑠思百檢測
透射電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope, 簡稱TEM），是一種把經(jīng)加速和聚集的電子束透射到非常薄的樣品上，電子與樣品中的原子碰撞而改變方向，從而產(chǎn)生立體角散射。散射角的大小與樣品的密度、厚度等相關(guān)，因此可以形成明暗不同的影像，影像在放大、聚焦后在成像器件（如熒光屏，膠片以及感光耦合組件）上顯示出來的顯微鏡。

1

背景知識

   


在光學(xué)顯微鏡下無法看清小于0.2微米的細(xì)微結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)稱為亞顯微結(jié)構(gòu)或超細(xì)結(jié)構(gòu)。要想看清這些結(jié)構(gòu)，就必須選擇波長更短的光源，以提高顯微鏡的分辨率。

1932年Ruska發(fā)明了以電子束為光源的透射電子顯微鏡，電子束的波長比可見光和紫外光短得多，并且電子束的波長與發(fā)射電子束的電壓平方根成反比，也就是說電壓越高波長越短。目前TEM分辨力可達(dá)0.2納米。

▽ 電子束與樣品之間的相互作用圖

   

圖片

來源：《Characterization Techniques of Nanomaterials》[書]

   

透射的電子束包含有電子強(qiáng)度、相位以及周期性的信息，這些信息將被用于成像。


2

TEM系統(tǒng)組件


   
TEM系統(tǒng)由以下幾部分組成：

l 電子槍：發(fā)射電子。由陰極，柵極和陽極組成。陰極管發(fā)射的電子通過柵極上的小孔形成射線束，經(jīng)陽極電壓加速后射向聚光鏡，起到對電子束加速和加壓的作用。
l 聚光鏡：將電子束聚集得到平行光源。
l 樣品桿：裝載需觀察的樣品。
l 物鏡：聚焦成像，一次放大。
l 中間鏡：二次放大，并控制成像模式（圖像模式或者電子衍射模式）。
l 投影鏡：三次放大。
l 熒光屏：將電子信號轉(zhuǎn)化為可見光，供操作者觀察。
l CCD相機(jī)：電荷耦合元件，將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。

▽ 透射電鏡基本構(gòu)造示意圖

   

圖片


   

3

原 理



   

透射電鏡和光學(xué)顯微鏡的各透鏡及光路圖基本一致，都是光源經(jīng)過聚光鏡會聚之后照到樣品，光束透過樣品后進(jìn)入物鏡，由物鏡會聚成像，之后物鏡所成的一次放大像在光鏡中再由物鏡二次放大后進(jìn)入觀察者的眼睛，而在電鏡中則是由中間鏡和投影鏡再進(jìn)行兩次接力放大后最終在熒光屏上形成投影供觀察者觀察。電鏡物鏡成像光路圖也和光學(xué)凸透鏡放大光路圖一致。


▽ 電鏡和光鏡光路圖及電鏡物鏡成像原理

   

圖片


   

4

樣品制備

   

由于透射電子顯微鏡收集透射過樣品的電子束的信息，因而樣品必須要足夠薄，使電子束透過。

l 試樣分類：復(fù)型樣品，超顯微顆粒樣品，材料薄膜樣品等。
l 制樣設(shè)備：真空鍍膜儀，超聲清洗儀，切片機(jī)，磨片機(jī)，電解雙噴儀，離子薄化儀，超薄切片機(jī)等。

▽ 超細(xì)顆粒制備方法示意圖

   

圖片


   

▽ 材料薄膜制備過程示意圖

   

圖片

   

5

圖像類別

   

（1）明暗場襯度圖像


明場成像（Bright field image）:在物鏡的背焦面上，讓透射束通過物鏡光闌而把衍射束擋掉得到圖像襯度的方法。

暗場成像（Dark field image）:將入射束方向傾斜2θ角度，使衍射束通過物鏡光闌而把透射束擋掉得到圖像襯度的方法。
▽ 明暗場光路示意圖

   

圖片

   

▽ 硅內(nèi)部位錯明暗場圖

   

圖片

來源：《Characterization Techniques of Nanomaterials》[書]

   

（2）高分辨TEM（HRTEM）圖像

HRTEM可以獲得晶格條紋像（反映晶面間距信息）；結(jié)構(gòu)像及單個原子像（反映晶體結(jié)構(gòu)中原子或原子團(tuán)配置情況）等分辨率更高的圖像信息。但是要求樣品厚度小于1納米。

▽ HRTEM光路示意圖   

   

圖片

   

▽ 硅納米線的HRTEM圖像

   

圖片


來源：《Characterization Techniques of Nanomaterials》[書]

   

（3）電子衍射圖像


三步搞定TEM透射電鏡衍射斑點標(biāo)定！


l 選區(qū)衍射（Selected area diffraction, SAD）: 微米級微小區(qū)域結(jié)構(gòu)特征。

l 會聚束衍射（Convergent beam electron diffraction, CBED）: 納米級微小區(qū)域結(jié)構(gòu)特征。

l 微束衍射（Microbeam electron diffraction, MED）: 納米級微小區(qū)域結(jié)構(gòu)特征。

   

▽ 電子衍射光路示意圖

   

圖片

來源：《Characterization Techniques of Nanomaterials》[書]

   

▽ 單晶氧化鋅電子衍射圖

   

圖片

   

▽ 無定形氮化硅電子衍射圖
   
圖片

   

▽ 鋯鎳銅合金電子衍射圖
   
圖片

來源：《Characterization Techniques of Nanomaterials》[書]


溫馨提示

1、不定期推出各種優(yōu)惠活動，詳情咨詢客服。

2、測試前聯(lián)系在線客服確認(rèn)測試條件、檢測費用、檢測周期等。

檢測咨詢熱線：15071040697    黃工QQ：82187958

公司網(wǎng)站：m.gzbj666.cn   武漢鑠思百檢測技術(shù)有限公司

做TEM測試費用多少錢？掃描下方二維碼獲取詳細(xì)報價

簡約風(fēng)企業(yè)科技橫向二維碼.png





免責(zé)聲明：部分文章整合自網(wǎng)絡(luò)，因內(nèi)容龐雜無法聯(lián)系到全部作者，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除，我們會在第一時間予以答復(fù)，萬分感謝。
在線客服
 
 
 工作時間
周一至周六 ：8:00-18:00
 聯(lián)系方式
客服-黃工：150 7104 0697
客服-劉工：18120219335
南昌县| 闸北区| 伽师县| 平安县| 五家渠市| 郯城县| 武隆县| 西和县| 庆元县| 临高县| 万宁市| 崇左市| 洪江市| 石嘴山市| 卓资县| 敖汉旗| 张家川| 称多县| 台南市| 博湖县| 湟源县| 三原县| 崇信县| 贵德县| 清镇市| 平舆县| 烟台市| 胶州市| 微山县| 扬中市| 宝清县| 平定县| 拉孜县| 淄博市| 隆尧县| 甘洛县| 桐柏县| 溧水县| 聂拉木县| 通城县| 靖州|